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產業新聞-C023390
產業新聞
日期
標題
110/10/07
聯電營收 創最強9月(經濟日報,無內文)
110/09/23
全訊 手握25億元訂單(經濟日報,無內文)
110/09/07
台積電全台蓋廠 加深半導體人才不足等三效應(經濟日報,無內文)
110/08/27
全訊董事會決議初上市前現增發行753.7萬股,暫定每股100元
110/08/10
環球晶擬發行110年度第2期無擔保普通公司債,計125億元(補充)
110/08/10
台積電:公司110年度第4期無擔保普通公司債主要發行條件
110/08/06
合晶擬現增發行3000萬股案,除權交易日8/23、認股基準日8/29
110/08/05
華邦電董事會核准資本支出預算案,計約27.09億元
110/07/12
南亞科Q2每股純益2元 近十季新高(經濟日報,無內文)
110/07/02
西班牙汽車業者:晶片供應不足問題將持續至2022年第1季
110/06/24
華邦電 今年獲利將衝高(經濟日報,無內文)
110/06/23
格羅方德將斥資53億星元在新加坡建立晶圓廠,預計2023年投產
110/06/23
台勝科 訂單看到明年(經濟日報,無內文)
110/05/25
穩懋以租地委建方式興建廠房,契約總金額約15.17億元
110/04/22
環球晶董事會決議通過現增子公司GWafers Singapore Pte.,上限25億美元
110/04/14
研調:歐盟業者晶片產量於1990年仍占全球供應量44%,迄2020年則僅餘9%
110/04/14
英特爾CEO:盼美國企業能在美國生產三分之一的半導體晶片,高於目前的12%
110/04/14
研調:中國至少需五年,才可能在先進晶片技術上取得較大進展
110/03/22
力積電擬現增3億股、每股40元,認股基準日4/15
110/03/19
三星今年將對半導體設備投資280億美元,通過規模經濟縮小與台積電差距
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