晶片戰白熱化中方難突破

白宮12日舉行半導體視訊峰會，拜登總統和國家安全顧問蘇利文主持會議，參加者都是多個產業的領袖，目的是為全球半導體短缺尋找解決辦法；今年2月，拜登簽署行政命令，要檢討半導體的供應鍊；本月1日，拜登提出2兆元的基建計畫，其中的500億用作研發半導體。

另一方面，中國也全力發展半導體，總理李克強上月在人大會議上說，2021至2025的五年計畫，科技創新是重點，每年的研發預算增加7%，占全國GDP的2.5%，超過軍費預算。這是巨大投資，投資研發的領域有七個，半導體是重點。

晶片幾乎是所有產業的必需品，因為產業要提高生產，就要使用軟件，而軟件的核心就是晶片；手機、電腦、汽車、機器人和人工智能軟件等，全都少不了晶片。今年初以來，全球出現晶片短缺，汽車業首當其衝，以美國而言，不少車廠因晶片供應不足而停產，被暫時解雇的工人多達數十萬。更重要的是，先進的晶片技術，將決定美中科技戰的勝負，誰能在這領域領先，誰就可以主導世界。

眼前的半導體短缺，主因是去年大疫爆發，電子商品銷量大增，晶片需求增加；到今年初，疫苗面世，經濟開始恢復，各行各業對晶片的需求增加，導致全球晶片供不應求。12日華為輪值CEO徐直軍在深圳的視訊會議上說，美國兩年來對中國公司的制裁，引起全球公司恐慌，屯積晶片三至六個月，直接造成供應短缺。

中國發展半導體的目的有二，一是希望晶片生產能夠自給自足，2020年中國生產的晶片只占全球產量的15.9%(台積電占全球產量55%，南韓三星占18%)。二是希望能在先進晶片技術有所突破，因此可減輕對美國的依賴。關於第一點，在政府大量投資下，可望取得較大進展，但在第二點的先進技術，要突破甚難；美國銀行的最新研究判定，中國至少需要五年，才有可能在先進晶片技術上取得較大的進展。

美國的目標，可能不在晶片產量上達到自給自足，而在於與盟國聯手，共建一個晶片供應鍊，並且將中國排除在供應鍊之外。例如荷蘭的ASML是全球唯一擁有「EUV紫外線」晶片製造技術的公司，美國今年初向這家公司施壓，阻止它把技術出售給中國。

至今為止，關鍵的先進晶片設計和製造技術，都由美歐公司控制，只要美國繼續阻止技術流向中國，中國短期內幾乎沒有可能取得突破。正如美銀所預言，中國至少要五年，才可能取得突破；換言之，美國在未來五年仍會保持領先的優勢。(資料來源：經濟部國貿局)