德國專家警告：新一波晶片危機將至

根據普華永道(PwC)研究，自2020年起，小於10奈米的先進製程晶片產能年均成長約18%，但130至350奈米的中低階晶片僅成長4%，350奈米以上的更低階晶片增幅更僅2%。法蘭克福電子經紀商 Sand & Silicon 指出，疫情後儘管有大量資金投入晶圓廠建設，但大多集中在資料中心與 AI 用高效能晶片，忽略對低階晶片的投資。

自2024年秋季起，包括 Infineon 與 NXP 在內的主要德國半導體企業表示，由於部分企業進行策略性採購，新一波的供應短缺可能再度發生，並認為部分企業未吸取疫情時期供應鏈危機的教訓。德國電子暨數位產業協會(ZVEI) 的數據顯示，2021至2023年間，德國汽車產業因晶片短缺損失近990億歐元。

儘管當前供應表面穩定，交貨期短，但晶片生產週期長，若需求驟增或出現外部干擾，供應瓶頸恐怕再次出現。根據 Gartner顧問公司預測，2025 年半導體產業營收將成長12%，達7,050億美元，尤其中低階晶片市場需求正在回升。

PwC 指出，地緣政治風險將加劇未來晶片供應的複雜性。美國已限制高效能晶片與製造設備出口至中國，全球多國也可能推動在地生產要求，使供應鏈更加緊張。中國在成熟製程領域具優勢，其產能從30年前僅占全球1%，成長至如今占全球27%，預估2030年將升至30%。若未來限制使用中國晶片，將使依賴中國成熟製程晶片的德國企業面臨重大風險。(資料來源：經濟部國際貿易署)