Applied Materials成立於1967年，主要業務在提供半導體晶圓製造設備和相關零件，可說是半導體產業的上游龍頭，在化學氣相沈積，蝕刻，RTP與CMP系統設備方面為領導廠商，顧客群包括晶圓製造商和IC生產廠商。半導體設備產業與半導體產業景氣至為相關，而目前設備市場競爭相當激烈，技術變遷快速，服務要求也很高，因此競爭力來源在於不斷改善產品，製程和服務品質。Applied Materials競爭者來自美國，日本及歐洲，在各段製程設備領域中有不同競爭者，如Tokyo Electron，SpeedFam-IPEC，ASM International，LAM Research，Gasonics，Nikon，Novellus，Semitool，AG Associates與KLA-Tencor等；不過並沒有任何一家廠商如Applied Materials般，提供所有半導體製程中所需的各種設備，因此該公司在半導體設備領域仍是地位最重要的龍頭廠商。