產業新聞 日期 標題 113/08/09 巨有科技擬現增220萬股案，補充每股發行價格為150元等事宜 113/08/07 笙泉：國內第一次有擔保轉換公司債9/30起終止上櫃買賣 113/08/06 矽統董事會通過與紘康股份轉換案，冀達到全面性的資源整合綜效 113/08/06 矽統：冀納入紘康深耕的電池管理晶片等產品，明顯提升整體營運規模 113/08/06 紘康董事會通過以1：0.8713換股比例與矽統進行股份轉換案，暫定基準日114/1/1 113/08/06 紘康：冀擴充客戶與拓展市場，擬與矽統進行股份轉換、成為其100%持有子公司 113/08/06 瑞鼎董事會通過投資ARK Semiconductor特別股，上限1000萬美元 113/08/06 鈺創現增案股款13.3億元已全數收足，預定股款繳納憑證上櫃日8/9 113/08/05 櫃買中心預計8/9審議力領科技申請上櫃案 113/08/01 IC設計景氣效應減退 Q3旺季訂單能見度有限(電子時報，無內文) 113/07/31 巨有科技擬現增220萬股、認股基準日8/21 113/07/31 瑞昱：PC新話題百花齊放 換機潮可能延至2025(電子時報，無內文) 113/07/26 虹冠電董事會決議發行國內第一次無擔保轉換公司債，計5億元 113/07/24 安國董事會決議向Arm取得軟體及矽智財授權，上限4千萬美元、冀開發新客戶 113/07/12 IC設計 Q2訂單掌握度回復(電子時報，無內文) 113/07/09 威盛董事會決議辦理現增發行普通股參與發行海外存託憑證，上限7500萬股 113/07/08 中國市場前景不明朗 晶片業者力守旺季基本盤(電子時報，無內文) 113/07/01 九暘私募案股款約19.33億元已收足，增資基準日7/1 113/06/28 巨有科技董事會決議辦理現增220萬股案，每股150~200元 113/06/28 馬來西亞投貿部長：優先發展晶片設計產業 第一頁　上一頁　下一頁　最後一頁　輸入頁次： 頁次：4/5 依日期 　(yy/mm/dd)