公開資訊觀測站重大訊息公告
(2340)台亞-依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十五條第一項第四款規定公告
1.事實發生日:114/11/05
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:冠亞半導體股份有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
本公司98.00%持有之子公司
(3)背書保證之限額(仟元):1,366,162
(4)原背書保證之餘額(仟元):0
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):550,000
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):550,000
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0
(8)本次新增背書保證之原因:
冠亞半導體購買機器設備及營運週轉需求。
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:
無擔保品。
(2)價值(仟元):0
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):1,003,675
(2)累積盈虧金額(仟元):-106,997
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:
銀行授信合約到期。
(2)日期:
銀行授信合約到期。
6.背書保證之總限額(仟元):
3,415,407
7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):
1,950,000
8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之
比率:
28.55
9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公
司最近期財務報表淨值之比率:
25.86
10.其他應敘明事項:
無。
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