昇陽半導體(8028)公開說明書連結 資料年度 資料說明 備註 結案類型 103/10 補辦公開發行 補辦公開發行 生效 103/12 初次申請上市、櫃(興櫃)或TDR用 申請登錄興櫃股票櫃檯買賣用稿本 生效 106/12 初次申請上市、櫃(興櫃)或TDR用 生效 107/05 增資發行(稿本) 現金增資發行新股辦理上市前公開承銷暨股票初次上市用 尚未結案 107/05 增資發行(稿本) 現金增資發行新股辦理上市前公開承銷暨股票初次上市用 尚未結案 107/06 增資發行(稿本) 現金增資發行新股辦理上市前公開承銷暨股票初次上市用(價格暫定版) 尚未結案 107/06 增資發行 現金增資發行新股辦理上市前公開承銷暨股票初次上市用(價格確定版) 生效 108/09 各類公司債(稿本) 尚未結案 108/10 各類公司債(稿本) 國內第一次無擔保轉換公司債，如發行價格確定後將另行上傳 尚未結案 108/11 各類公司債 國內第一次無擔保轉換公司債 生效 112/08 增資發行(稿本) 112年度現金增資發行新股申報用之稿本 尚未結案 112/09 增資發行 112年度現金增資發行新股(價格確定版) 生效 113/12 各類公司債(稿本) 尚未結案 114/01 各類公司債(稿本) 國內第二次無擔保轉換公司債(訂定轉換價格) 尚未結案 114/01 各類公司債 國內第二次無擔保轉換公司債(發行價格) 生效