\n'); // -->
個股動態報導內容-CC9A8F47-4E2D-433D-8AD1-6E1C5289AC24
矽統4/29起降低融資比率一成及提高融券保證金一成
(113/04/29 08:53:06)
矽統(2363)股票113年4月22日至113年4月26日止有價格波動過度劇烈之情事,依規定自113年4月29日起降低融資比率一成及提高融券保證金一成。
•相關個股:
2363矽統