矽統4/29起降低融資比率一成及提高融券保證金一成
(113/04/29 08:53:06)

矽統(2363)股票113年4月22日至113年4月26日止有價格波動過度劇烈之情事,依規定自113年4月29日起降低融資比率一成及提高融券保證金一成。


 
 
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