日月光投控:環勝電子(深圳)及環旭(深圳)電子科創董事會決議簽署搬遷補償協議
(113/04/29 21:24:52)

公開資訊觀測站重大訊息公告

(3711)日月光投控-代子公司環勝電子(深圳)有限公司及環旭(深圳)電子科創有限公司公告董事會決議簽署搬遷補償協議

1.事實發生日:113/04/29
2.公司名稱:環勝電子(深圳)有限公司(下稱「環勝電子」)及環旭(深圳)電子科創有限公司(下稱「科創」)
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):子公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:深圳市南山區西麗街道環旭電子園城市更新單元規劃項目,已經深圳市城市規劃委員會法定圖則委員會審議通過,並取得深圳市南山區人民政府審批文件和南山區城市更新和土地整備局復函。
6.因應措施:不適用
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司,本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):根據深圳市南山區人民政府的審批情況,更新單元用地面積30,261.8平方公尺,拆除用地面積30,182平方公尺,開發建設用地面積19,554.8平方公尺,規劃容積128,570平方公尺,其中產業研發用房83,130平方公尺,產業配套用房31,680平方公尺,公共配套設施13,760平方公尺。
鑒於改造實施需要完成拆除範圍內全部建築物及清理,並將相應城市基礎設施、公共服務設施或城市公共利益項目用地無償移交政府,環勝電子已整體搬遷並將拆除原有廠房。為推動該項目,環勝電子與科創需簽訂搬遷補償協議,依據協議,環勝電子將以土地使用權及更新改造權利交換未來由科創開發之研發辦公大樓,科創將按原拆除面積返還未來產業研發辦公樓面積予環勝電子。
環旭電子依上海證券交易所規定應揭露之事項,可於上海證券交易所網站查詢。


 
 
•相關個股:  3711日月光投控
•相關產業:  IC封裝